高通发布 Snapdragon 7s Gen 3 中端手机芯片

继 2024 年 3 月发布 Snapdragon 7+ Gen 3 之后，高通再次推出了新一代中端芯片——Snapdragon 7s Gen 3。根据高通独特的命名规则来看，这款芯片在 7 系列中的定位要略低于 Plus 版本。

Snapdragon 7s Gen 3 采用了先进的八核 CPU 设计，基于台积电的 4 纳米工艺制程（N4P）。它搭载了一个 2.5 GHz 的 Cortex-A720 核心，三个 2.4 GHz 的 Cortex-A720 核心，以及四个 1.8 GHz 的 Cortex-A520 核心。

在中端手机市场，最新的 ARM 核心已经开始广泛应用。高通表示，与前代 Snapdragon 7s Gen 2 相比，这款新 CPU 的性能提升了约 20%。

Snapdragon 7s Gen 3 简介

图形处理能力

• 在 Adreno GPU 的图形性能方面，相比 Snapdragon 7s Gen 2 提升了 40%。
• 引入了 AFME（Adreno 帧运动引擎）用于补帧，并且搭载了 Adaptive Perf Engine 3.0（自适应性能引擎 3.0）和 VRS Pro（可变速率着色高级版）等特性。
• 整体能效相比前一代提高了 12%。

AI 与连接

• Hexagon NPU 的 AI 性能提升了约 30%，支持多种生成式 AI 功能，例如设备端的多语言翻译和语音转录。
• 在连接性方面，Snapdragon 7s Gen 3 支持 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.4，并集成了 5G 调制解调器，提供高达 2.9 Gbps 的峰值下载速度。

摄像头支持

• 三重 12 位 Spectra ISP 支持高达 200 MP 的摄像头传感器，并且可以拍摄 4K HDR 视频。
• 虽然 Snapdragon 7s Gen 3 没有配备高端的 Cortex-X 系列核心，但在价格亲民的 Android 设备中依然展现出了强劲的性能。

Snapdragon 7s Gen 3 规格参数